据THE ELEC报谈，利用材料（AMAT.US）公司于5月12日晓示与台积电（TSM.US）签署合作条约，共同在位于好意思国硅谷的EPIC（动力与性能立异中心）激动先进半导体微缩工艺研发，以应付东谈主工智能（AI）与高性能筹画（HPC）带来的需求增长。

两边将集中开展半导体材料工程、斥地立异及工艺整合时间开发，要点打破垂直堆叠化与微缩化结构下的3D晶体管与互连构筑贫寒，并研发优化功耗、性能、面积（PPA）的全经由工艺时间，晋升良率与可靠性。

EPIC中心总投资界限达50亿好意思元（约7.3万亿韩元），三星电子、SK海力士、好意思光等亦参与投资，od体育中国手机官网入口当今开发中，预测本年下半年启用，旨在裁汰研发至量产周期。

利用材料将推动芯片开发从传统串行式转向并行式（高速集中立异面容），同步进行结构策画与斥地研发。公司CEO盖瑞・狄克森暗示OD体育(中国)2026世界杯官方app下载，两边近30年合作将久了以应付制造复杂性。台积电Co-COO米玉杰称，该中心为兴隆各人AI需求提供关节互助平台。SPG总裁普拉布・拉贾指出，台积电动作创举合作方将优先取得下一代斥地，加快时间产业化。